РУКОВОДСТВО ПО СРЕДНЕМУ И КАПИТАЛЬНОМУ РЕМОНТУ ЭЛЕКТРОВОЗОВ ЭП2К ЦАРВ.068.00.00.000 РК (часть 46)

4.5.1.25 При демонтаже, монтаже, транспортировке, наладке и ремонте выполнить следующие условия:
а) перед выпайкой детали печатной платы осторожно удалить лак с места пайки. Деталь выпаять без перегрева ее паяльником мощностью 50 Вт за одно прикосновение в течение не более 3 с. При пайке обязателен теплоотвод между местом пайки и деталью;
б) новые детали, монтируемые вместо отказавших, припаивать припоем ПОС-60, применяя канифольно-спиртовые флюсы. Применение кислоты при пайке не до пускается;
в) для выпайки модулей и микросхем применять паяльники со специальными насадками и отсосом припоя;
г) пайку элементов на печатных платах производить так, чтобы припой выступал мениском с обеих сторон металлизированных отверстий. При отсутствии с любой стороны мениска производить перепайку;
д) место новой пайки и зачищенный от лака печатный проводник или другие припаиваемые детали покрыть двойным слоем паяльного лака;
е) при лакировке не допускать попадания лака на подвижные контакты регулируемых резисторов (ставить защитные колпачки). Сами резисторы разрешается крепить лаком только по концам. Рабочая область резисторов должна оставаться оголенной для улучшения теплообмена.
4.5.1.26 Значения проверяемых сопротивлений резисторов и емкостей конденсаторов должны быть в пределах, установленных чертежом.
4.5.1.27 После монтажа или замены элементов и узлов проверить правильность выполнения внешних, внутренних и контрольных присоединений, а также убедиться в отсутствии коротких замыканий, замыканий на землю и обрывов электрических цепей.
4.5.1.28 Проверить качество изоляции.
4.5.1.29 Восстановить лакокрасочные покрытия панелей и места паек, маркировку проводов и элементов электронного узла.
4.5.1.30 В процессе ремонта запрещается во избежание повреждений микросхем и других электронных элементов прикасаться к ним руками или инструментами без предварительного снятия электростатических зарядов.
4.5.1.31 На всех блоках и кассетах аппаратуры управления и систем формирования импульсов, которые прошли средний или капитальный ремонты, на видном месте рядом с заводской табличкой нанести краской надпись с указанием объема ремонта, года его проведения и места.
4.5.1.32 Выводы всех электронных элементов, резисторов, конденсаторов и провода непосредственно перед монтажом облудить в ванночке с расплавленным припоем марок ПОС-60, ПОС-61, ПОС-61М ГОСТ 21930 или других согласно требованиям технических условий.
4.5.1.33 Подготовка к монтажу электронных элементов:
а) проверить чистоту выводов. При потемнении (окислении) выводов или обнаружении на них лака, краски очистить механическим способом. Расстояние от корпуса микросхемы до места зачистки должно составлять не менее 1 мм;
б) радиусы изгиба выводов при их формовке и минимальные расстояния от места изгиба до корпуса должны соответствовать техническим условиям на данный тип микросхемы.
4.5.1.34 Все электрические аппараты, используемые в электронном оборудовании, ремонтировать согласно разд. 4.4 настоящего Руководства, если к ним нет специальных требований.